14/02/2023
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MediaTek představuje řadu 5G čipů Dimensity 8000 pro prémiové 5G chytré telefony

MediaTekのDimensityポートフォリオに新しい3製品が加わりました

メディアテックジャパン株式会社台湾、新竹 - 2022年3月1日 – MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek、 URL： https://www.mediatek.jp/ ）は本日、Dimensity 8100およびDimensity 8000システムオンチップ（SoC）を発表しました。プレミアム5Gスマートフォン向けにフラッグシップレベルのテクノロジー、コネクティビティ、ディスプレイ、ゲーミング、マルチメディア、イメージング機能などを搭載しております。新しいDimensity 8000シリーズは、MediaTekの強力なフラッグシップ製品であるDimensity 9000プラットフォームの先進技術を取り入れ、圧倒的に効率の高いTSMC 5nm製造プロセスでオクタコアCPUを組み込んでパッケージングされています。Dimensity 8100は、最大2.85GHzで動作するプレミアムArm Cortex-A78コアを4つ、Dimensity 8000は、最大2.75GHzで動作するCortex-A78コアを4つ備えています。 MediaTekワイヤレス通信ビジネスユニットの副ジェネラルマネジャーであるCH Chenは次のように述べています。「MediaTekのDimensity 8000シリーズは、当社のDimensity 9000フラッグシップチップの弟分であると言えるでしょう。このチップは、プレミアムスマートフォン市場にフラッグシップ級の機能と次のレベルのエネルギー効率をもたらすものです。」両チップは、Arm Mali-G610 MC6 GPUとMediaTekのHyperEngine 5.0ゲームテクノロジーとを組み合わせ、プレイ時間を延長する優れた電力効率と、クラス最高のフレームレートを実現しています（Dimensity 8100では170fps、Dimensity 8000では140fps）。さらにクアッドチャネルのLPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージにより、超高速のデータストリームを実現します。また、新しいDimensity 8000シリーズはMediaTekのオープンリソースアーキテクチャ( https://i.mediatek.com/dimensityopenresource )を採用しており、デバイスメーカーが柔軟にカスタマイズして機能を差別化できるため、真に際立った5Gスマートフォンおよび5Gのエクスペリエンスを作り出すことができます。Dimensity 8000シリーズは、MediaTekの第5世代AIプロセッシングユニットであるAPU580を統合しており、このクラスで最も電力効率の高いパフォーマンスを提供します。パフォーマンスと効率のバランスが、最適なAIマルチメディア、ゲーミング、カメラ、動画のエクスペリエンスを実現します。毎秒5ギガピクセルの画像信号プロセッサ（ISP）を搭載したDimensity 8000シリーズは、このクラスでは最も高速で鮮明なHDR画像や動画を生成します。市場調査およびコンサルティングサービスを展開するTechsponential社長のAvi Greengart氏は次のように述べています。「MediaTekの5Gへの大規模な投資により、中間層における世界的なスマートフォンSoCの流通量が劇的に拡大し、Dimensity 9000がフラッグシップ市場を切り拓くかたちになりました。Dimensity 8000により、MediaTekはスマートフォンベンダーに、フラッグシップレベルのゲーミングとAI機能を提供しつつ、パフォーマンスと価格のバランスを取るための選択肢を増やしています。」Dimensity 8000シリーズチップの主な特長：MediaTekはさらに、同社の5Gファミリーに6nmプロセスのDimensity 1300を加えました。Dimensity 1300のHDR-ISPは最大200MPをサポートし、MediaTekのHyperEngine 5.0を統合することでパフォーマンスと消費電力との最適なバランスを提供し、ゲームや日常使用における効率を向上させます。さらに新しいAIの拡張機能を搭載、ナイトショット撮影とHDR機能が改善され、非常に鮮明な画像を実現しています。Dimensity 1300は、最大3GHzのウルトラコアArm Cortex-A78、3つのArm Cortex-A78スーパーコア、4つのArm Cortex-A55効率コアから成るオクタコアCPUと、最新のAI機能に対応するArm Mali-G77 GPU、MediaTek APU 3.0を統合しています。Dimensity 8100、Dimensity 8000、Dimensity 1300を搭載したスマートフォンは、2022年の第1四半期に市場に投入され、世界最大のスマートフォンブランド各社による驚きの5Gデバイス新時代を後押しすることになります。MediaTekのDimensity製品ポートフォリオの詳細については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp をご覧ください。MediaTek Inc.についてMediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。https://www.mediatek.jp/※以下、メディア関係者限定の特記情報です。個人のSNS等での情報公開はご遠慮ください。